“基本半导体”完成数亿元C4轮融资

深圳“基本半导体”宣布完成数亿元C4轮融资,由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。据介绍,基本半导体核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块等。
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