6 月 29 日，韩国政府今日公布其最新产业规划，总统李在明表示，韩国必须尽快推进芯片生产设施建设，现有园区在水资源及基础设施方面已接近承载极限，未来将重点通过投资西南地区扩大半导体供应能力。根据规划，韩国预计将在西南地区建设四座芯片制造工厂，总投资约 800 万亿韩元，并计划在未来 15 年于下一代存储器、边缘人工智能、国防等半导体领域至少投入 30 万亿韩元。此外，忠清地区芯片封装集群预计投资 81 万亿韩元，AI 数据中心建设预计投资约 550 万亿韩元，西南地区新产业项目投资规模预计达 5 万亿至 20 万亿韩元，光州及全罗地区整体项目投资规模最高或达 520 万亿韩元。韩国政府同时表示，目标是在未来五年内将 DRAM 产能翻倍，并提升韩国在人形机器人全球市场的份额。官方预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长约四倍。受消息影响，韩国综合股价指数（KOSPI）午后由跌转涨，此前盘中一度跌超 3%。